您当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 图片新闻
香山科学会议第626次:高端硅基材料及器件关键技术问题探讨学术讨论会在上海成功召开
2018-05-25   浏览次数10763次
2018年5月19~20日,以“高端硅基材料及器件关键技术问题探讨”为主题的第626次香山科学会议学术讨论会在上海成功召开。会议聘请中科院上海微系统与信息技术研究所王曦研究员、北京大学黄如教授、南昌大学江风益教授和中科院半导体研究所祝宁华研究员担任会议执行主席。来自国内近20家单位的近40名专家学者应邀出席了会议。会议围绕(1)硅基GaN/InGaN材料与应用;(2)硅基光子集成技术和(3)硅基超低功耗新型器件等中心议题进行了深入讨论。王曦研究员作了题为“绝缘体上硅(SOI)材料及应用”的主题评述报告。
附图:
【 关 闭 】
返回首页 | 中心概况 | 联系我们